Книжный интернет-фонд "Книга-Дива.ру". Все ваши книги в одном месте - здесь!

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

Описание

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.

Возможность скачать/купить Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии.fb2 у ИД Технологии

Поделиться с друзьями!

Хотите эту книгу/словарь/учебник в переплёте или в формате fb2 epub mobi doc docx djvu txt pdf? Нажимайте ниже ссылки или кнопки [В магазин] или [Читать].