Книжный интернет-фонд "Книга-Дива.ру". Все ваши книги в одном месте - здесь!




Пайка при сборке электронных модулей: пер. с англ.
Автор(ы)Джюд М., Бриндли К.
ИздательТехнологии
Год2006
ISBN5948330168
EAN
ОбложкаПереплет
Формат70х100/16
Вес (г)725
Страниц414
Просмотров113
Стандарт
Описание

Эта книга написана с целью обеспечить полезными советами инженерно-технический персонал, занятый на практике в операциях сборки электронной техники, и будет интересна для широкого круга читателей, работающих в отраслевых секторах нашей промышленности.

Возможность скачать/купить Пайка при сборке электронных модулей: пер. с англ..pdf у Технологии

Поделиться с друзьями!

Хотите эту книгу/словарь/учебник в переплёте или в формате fb2 epub mobi doc docx djvu txt pdf? Нажимайте ниже ссылки или кнопки [В магазин] или [Читать].